TY  - JOUR
AU  - Bock, R.
AU  - Pezzotti, G.
AU  - Zhu, W.
AU  - Marin, E.
AU  - Rondinella, A.
AU  - Boschetto, F.
AU  - McEntire, B.
AU  - Bal, B. S.
DO  - doi:10.1302/1358-992X.2019.5.116
UR  - https://doi.org/10.1302/1358-992X.2019.5.116
TI  - COMPOUNDED PEEK-SINTERED SILICON NITRIDE COMPOSITE EXHIBITS ENHANCED OSTEOCONDUCTIVITY AND RESISTANCE TO BIOFILM FORMATION
T2  - Orthopaedic Proceedings
VL  - 101-B
IS  - SUPP_5
PY  - 2019
SP  - 116
EP  - 116
ER  -